Tagungsband ESI 2026
Fachbeiträge zum Symposium
15 von den Referentinnen und Referenten ausgearbeitete und vom Fachkomitee geprüfte Beiträge bieten aktuelle Forschungserkenntnisse, Praxisanwendungen und neustes elektrotechnisches Wissen.
Auch beim 5. Symposium Elektronik und Systemintegration hatten die Referentinnen und Referenten die Gelegeheit, Beiträge für den begleitenden Tagungsband einzureichen. Für die Qualität der Beiträge zeichnet das Fachkomitee verantwortlich. Für die Teilnehmer/-innen der Veranstaltung sind die Beiträge des Tagungsbandes bereits online verfügbar. Die Zugangsdaten für den zugriffsgeschützten Bereich haben diese mit ihren Tagungsunterlagen erhalten.
Im Nachgang werden die Beiträge auch über den OPUS-Server der Hochschule Landshut veröffentlicht und für die Fachwelt zur Verfügung gestellt. Sie haben nicht am Symposium teilgenommen und wollen trotzdem auf die Beiträge zugreifen? Nehmen Sie Kontakt mit uns auf.
Tagungsband 5. Symposium Elektronik und Systemintegration 2026
"Zukunft gestalten – Elektronik als Grundlage von Innovationen"
Fachbeiträge zum Symposium
Herausgeber: Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt
Hochschule Landshut / Cluster Mikrosystemtechnik, Landshut 2026
ISBN 978-3-9826926-1-6
- 15 wissenschaftlich ausgearbeitete Texte mit entsprechendem Bildmaterial
- 172 Seiten
- ISBN 978-3-9826926-1-6
Session A1: Systemkomponenten und Systemintegration
Exploring Measurement Techniques and Challenges in Silicon Based Field Emission Arrays
Asgharzade, Ali; Hausladen, Matthias; Buchner, Philipp; Bartl, Mathias; Sellmair, Josef; Schreiner, Rupert
Abscheidung von kohlenstoffhaltigen Nanostrukturen auf Feldemittern
Hecht, Fabian; Sellmair, Josef; Buchner, Philipp; Hausladen, Matthias; Schreiner, Rupert
Session B1: Vernetzte Systeme – industrielle Anwendung
Interoperable Digitale Zwillinge als Enabler für datengetriebene Instandhaltung und Betriebsführung
Ghadaki, Farhad; Altschäffl, Sascha
Embedded IoT Sensorsystem als dezentrale Peripherie mit Power over Ethernet
Repking, Fabian; Lochner, Kilian; Püschel, Maximilian; Heigl, Martin; Aimer, Dominik; Kipfelsberger, Stefan; Versen, Martin
Session B2: Aufbau- und Verbindungstechnik
3D Wire Bonder
Rebhan, Bernhard; Enthammer, Johann
3-Level Flying Capacitor Leistungsmodul auf IMS-Leiterplatte für DCDC-Wandler
Eckert, Tobias; Kleimaier, Alexander
Aufbautechnik eines 800 V Leistungsmoduls mit TO 263 SiC-MOSFETs auf Metallkernleiterplatte
Jahn, Bernhard; Kleimaier, Alexander
Session A3: Sensorik I
Automatisierte Charakterisierung und Qualitätsbewertung von Spannungsverstärkern für ALTP-Wärmestromsensoren
Kaneider, Simon; Rödiger, Tim
Entwicklung einer zeitlich hochaufgelösten Schaltungsmethodik für die simultane Messung von Wärmestrom und Temperatur mittels ALTP-Sensoren
Hofmann, Claudia; Mundt, Christian; Huber, Konstantin; Rödiger, Tim; Brederlow, Ralf
Session B3: Nachhaltigkeit im Elektronikumfeld
Kreislaufwirtschaft von Elektrolyseuren: Zirkuläre Ansätze und Methode zur Bewertung des Kreislaufpotenzials von Elektrolyseur-Komponenten
Hoffmann, Florian
Low-temperature plasma treatment for enhancing germination rates in tomato seeds
Musazay, Abdurrahman; Lindner, Matthias; Buchner, Philipp; Eiler, Julian; Atuiri, Percy; Wiedmaier, Johannes; Jaroschek, Clemens; Bickel, Peter;
Schreiner, Rupert
Session A4: Nachhaltigkeit im Elektronikumfeld
Vom Multielektroden-Array zur elektrochemischen Zunge: Intelligente elektrochemische Sensoren auf Basis von Metalloxiden und maschinellem Lernen
Schottenbauer, Josef; Dinkelbach, Christof; Kurzweil, Peter
Messsystem zur kontaktlosen Erfassung von Betriebsschwingungen einer Violine unter realen Spielbedingungen
Ivanov, Artem
Session B4: Intelligente Steuerungssysteme
Mikrocontroller-basierte Steuerung von 24-Bit AD Umsetzern und Integration von Dehnungsmessstreifen auf einer Leiterplatte zur parallelen Gewichtsmessung
Bernauer, Christoph; Kipfelsberger, Stefan; Versen, Martin
Model Predictive Control (MPC) For Generating Realistic Motorcycle Riding Dynamics Data
Schön, Alexander; Joerg, Hannah