Barrier/seed Step Coverage Analysis in Via Structures for In-laid Copper Process Control
Autoren |
Prof. Dr.-Ing. Holger Saage |
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Medien | Future Fab International |
Veröffentlichungsjahr | 2003 |
Veröffentlichungsart | Journal-/Zeitschriftenbeiträge |
Zitierung | Zschech, E.; Engelmann, Hans-Jürgen; Stegmann, H.; Saage, Holger; deRobillard, Quentin (2003): Barrier/seed Step Coverage Analysis in Via Structures for In-laid Copper Process Control. Future Fab International. |