Fachbeiträge 3. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2022

Tagungsband 3. Symposium ESI 2022 Herausgeber: Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt
Hochschule Landshut / Cluster Mikrosystemtechnik, Landshut 2022
ISBN 978-3-9818439-6-5

Für die Teilnehmer/-innen des 3. Symposiums Elektronik und Systemintegration (6. April 2022) waren die Beiträge des Tagungsbandes online verfügbar. Die Zugangsdaten für den zugriffsgeschützten Bereich wurden mit den Tagungsunterlagen kommuniziert.

Mittlerweile wurden die Beiträge allgemein zugänglich über den OPUS-Server der Hochschule Landshut veröffentlicht und für die Fachwelt zur Verfügung gestellt. Jeder Beitrag erhielt eine DOI-Nummer, mit der er auf Dauer abrufbar ist.

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Tagungsband und Fachbeiträge

Tagungsband

Fachbeiträge

Plenumsvorträge

Session A1: Gedruckte & flexible Elektronik

Session B1: Sensorik

Session B2: Vernetzte Systeme 1

Session A3: Leistungselektronik

Session B3: Vernetzte Systeme 2