Tagungsbände Symosium ESI

Zum Symposium Elektronik und Systemintegration wird ein Tagungsband mit von den Referenten/innen wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen veröffentlicht. Das Fachkomitee begutachtet die Beiträge und bürgt für dessen Qualität. Die Teilnehmer/innen des Symosiums erhalten den Tagungsband in digitaler Form bei der Veranstaltung. Im Nachgang werden die Beiträge über den OPUS-Server der Hochschule Landshut der Fachwelt öffentlich zur Verfügung gestellt.  

Tagungsbände

2. Symposium ESI 2020: Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung

2. Symposium ESI 2020: Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung

Fachbeiträge zum 2. Symposium Elektronik und Systemintegration

Titel Fachbeiträge 2. Symposium Elektronik und SystemintegrationThema:
"Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung"

151 Seiten
ISBN 978-3-9818439-4-1

Herausgeber: Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt
Hochschule Landshut / Cluster Mikrosystemtechnik, Landshut 2020
ISBN 978-3-9818439-1-0

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1. Symposium ESI 2018: Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung

1. Symposium ESI 2018: Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung

Tagungsband zum 1. Symposium Elektronik und Systemintegration

Thema:
"Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung"

148 Seiten
ISBN 978-3-9818439-1-0

Herausgeber: Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt
Hochschule Landshut / Cluster Mikrosystemtechnik, Landshut 2018
ISBN 978-3-9818439-1-0

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