Tagungsbände Symposium ESI
Zum Symposium Elektronik und Systemintegration wird ein Tagungsband mit von den Referenten/innen wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen veröffentlicht. Das Fachkomitee begutachtet die Beiträge und bürgt für dessen Qualität. Die Teilnehmer/innen des Symosiums erhalten den Tagungsband in digitaler Form bei der Veranstaltung. Im Nachgang werden die Beiträge über den OPUS-Server der Hochschule Landshut der Fachwelt öffentlich zur Verfügung gestellt.
Tagungsbände
3. Symposium ESI 2022
3. Symposium ESI 2022
Tagungsband zum 3. Symposium Elektronik und Systemintegration
Herausgeber:
Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt
Hochschule Landshut / Cluster Mikrosystemtechnik, Landshut 2022
ISBN 978-3-9818439-7-2
158 Seiten
Für die Teilnehmer/-innen des 3. Symposiums Elektronik und Systemintegration (6. April 2022) sind die Beiträge des Tagungsbandes online verfügbar. Die Zugangsdaten für diesen zugriffsgeschützten Bereich haben diese mit ihren Tagungsunterlagen erhalten.
Im Nachgang werden die Beiträge über den OPUS-Server der Hochschule Landshut veröffentlicht und für die Fachwelt hier zur Verfügung gestellt.
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2. Symposium ESI 2020
2. Symposium ESI 2020
Tagungsband zum 2. Symposium Elektronik und Systemintegration
Thema:
"Intelligente Systeme und ihre Komponenten: Forschung und industrielle Anwendung"
Herausgeber:
Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt
Hochschule Landshut / Cluster Mikrosystemtechnik, Landshut 2020
ISBN 978-3-9818439-4-1
151 Seiten
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1. Symposium ESI 2018
1. Symposium ESI 2018
Tagungsband zum 1. Symposium Elektronik und Systemintegration
Thema:
"Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung"
Herausgeber: Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter PatzeltHochschule Landshut / Cluster Mikrosystemtechnik, Landshut 2018ISBN 978-3-9818439-1-0 148 Seiten
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