Zum Symposium Elektronik und Systemintegration wird ein Tagungsband mit von den Referenten/innen wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen veröffentlicht. Das Fachkomitee begutachtet die Beiträge und bürgt für dessen Qualität. Die Teilnehmer/innen des Symosiums erhalten den Tagungsband in digitaler Form bei der Veranstaltung. Im Nachgang werden die Beiträge über den OPUS-Server der Hochschule Landshut der Fachwelt öffentlich zur Verfügung gestellt.  

„Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung“

Herausgeber: Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt
Hochschule Landshut / Cluster Mikrosystemtechnik, Landshut 2018
ISBN 978-3-9818439-1-0

Session A1: Aufbau- und Verbindungstechnik

• Flammenionisationsdetektor mit interner Gasversorgung in Mehrlagenkeramiktechnologie
  Ziesche, Steffen; Lenz, Christian; Kuipers, Winfred; Foerster, Jan; Koch, Christian (S. 9)
• New connecting and micro material processing techniques with ultra-short pulse lasers and high speed optical manufacturing tools 
  Steiger, Erwin (S. 17)

Session B1: Sensor- und Aktorsysteme I

• Selbstlernende Sensornetzwerke zur zerstörungsfreien Prüfung von CFK-Strukturen
  Berbuer, Lukas; Felsl, Dominik; Rümmler, Norbert (S. 27)
• Sensorik mit haptischer Rückmeldung – smart und fühlbar
  Brunner, Bernhard; Böse, Holger (S. 37)

Session A2: Systemintegration I

• Leiterplattenembedding von Halbleiterbauelementen für die Leistungselektronik – vom Modul zum System
  Huesgen, Till; Sharma, Ankit; Schnur, Johann; Kuwan, Thomas; Haag, Niko; Hadersbeck, Franz; Hohmann, Maik (S. 44.)
• Unkonventionelle Sensor- und Aktorsysteme auf Basis von Leiterplatten   
  Lehnberger, Christoph (S. 53)
• PCB 4.0 – Baugruppen mit eingebetteten Mikrosensorsystemen zur intelligenten Fertigung von Industrieelektronik
  Gottwald, Stefan; Hofmeister, Andreas (S. 59)

Session B2: Sensor- und Aktorsysteme II

• Phasenmessende Deflektometrie für bewegte Messobjekte
  Liang, Hanning; Faber, Christian (S. 68)
• Inverse Streifenprojektion zur optischen Defekterkennung an metallischen Freiformflächen in harter Produktionsumgebung
  Strohmeier, Michael; Faber, Christian (S. 77)
• Impedanzanalyse von Selbstentladung und Ladezustand an Superkondensatoren und Lithiumionen-Batterien
  Kurzweil, Peter; Chamonine, Mikhail; Udalzow, Anton; Assopguimya, Thierry (S. 86)

Session A3: Systemintegration II

• Der Mehrwert der Systemsimulation in der Entwicklung mechatronischer Systeme aufgezeigt am Beispiel einer dynamischen EMK-Waage
  Baumgartl, Hanna (S. 97)
• Smart Foil Display – gedruckte Anzeige in einer praktischen Anwendung  
  Ivanov, Artem; Tippmann-Krayer, Petra; Brandl, Markus; Kollmannsberger, Markus; Ströber, Carmen (S. 107)

Session B3: Digitalisierung

• Weniger ist mehr – Reduktion und Abstraktion von Daten in der vernetzten Welt
  Kerbusch, Jochen; Kempa, Heiko; Heinrich, Anett; Spitzner, Eike-Christian (S. 122)
• Using Augmented Reality to Enhance the Capabilities of Human-Machine Interaction in Industry
  Fyraj, Klajdo; Firsching, Peter (S. 132)