Programm Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik

Das 5. Landshuter Symposium Mikrosystmtechnik wird am 09./10. März 2016 an der Hochschule Landshut stattfinden. Mehr als 30 Fachvorträge sowie eine Fachausstellung bieten aktuelle Forschungserkenntnisse und neuestes Wissen rund um die Querschnittstechnologie Mikrosystemtechnik. Die Mehrzahl der Referenten nutzt zusätzlich die Gelegenheit, einen wissenschaftlichen Beitrag im begleitenden Tagungsband zu veröffentlichen. Dieser wird wie gewohnt den Teilnehmer/-innen mit den Tagungsunterlagen ausgehändigt werden.  

Die Anmeldung zur Veranstaltung erfolgt online oder per Fax.

 

Programm Mittwoch, 09. März 2016

Begrüßung / Vorträge im Plenum

Begrüßung
10:00
Uhr
Grußwort Heinz Grunwald
Regierungspräsident, Regierung von Niederbayern
Begrüßung Prof. Dr. Karl Stoffel
Präsident der Hochschule Landshut
Begrüßung und Einführung
Prof. Dr. Artem Ivanov, Cluster Mikrosystemtechnik, Hochschule Landshut
Marc Bicker, Institut für technologiebasierte Zusammenarbeit, Hochschule Landshut
Vorträge im Plenum
10:30Vakuumnanoelektronik – die Wiederentdeckung einer alten Technik für moderne elektronische Anwendungen
Prof. Dr. Rupert Schreiner
Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg
11:00MEMS- und NEMS-Technik – Besonderheiten der Spannungsfestigkeit bei Abständen unter 10 μm
Dr. Wolfram Knapp
Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg
11:30Mittagspause / Besuch der Fachausstellung

Parallelsession 1

A1: Systemintegration
Moderation: Prof. Dr. Artem Ivanov,
Hochschule Landshut
B1: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik
Moderation: Prof. Dr. Rupert Schreiner,
Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg
13:00Absicherung digitaler Sensorschnittstellen in sicherheitskritischen Anwendungen
Kristian Trenkel
iSyst Intelligente Systeme GmbH, Nürnberg
Gedruckte Datenspeicherzellen auf starren und flexiblen Substraten
Prof. Dr. Christina Schindler
Hochschule München
13:35Einsatz von diskreten SiC-Halbleitern in Drehstromwechselrichtern
für ein Rennfahrzeug

Thomas Huber
Hochschule Landshut
Zukunftsorientiertes Messsystem zur
Maschinendiagnostik

Christian Seliger
TURCK duotec GmbH, Grünhain-Beierfeld
Robert Schulze
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS, Chemnitz
14:10Herausforderungen bei der Entwicklung eines MID-Quadrokopters - Generierung von Leiterbahnen auf 3D-Bauteiloberflächen
Jan-Erik Pauleweit
enders Ingenieure GmbH, Ergolding
Teleoperierte Montage von Mikrosystemen mit MiCROW
Manuel Mikczinski
OFFIS e.V., Oldenburg
14:40Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung

Parallelsession 2

A2: Systemintegration
Moderation: Prof. Dr. Artem Ivanov,
Hochschule Landshut
B2: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik
Moderation: Prof. Dr. Christina Schindler
Hochschule München
15:15Optische Verbrauchszählerauslesung
Andreas Klein, Herbert Blendl, Prof. Dr. Mathias Rausch
Hochschule Landshut
Labormessplatz für MEMS-Mikrofone
Michael Loibl
Hochschule München
15:50Modulare Sensorplattform für IoT-Anwendungen
Matthias Geiger
Binder Elektronik GmbH, Sinsheim
Automatisiertes Messsystem zur Bestimmung der Grenzflächenrheologie von Flüssigkeiten
Dominik Stadler
Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg
16:20Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung

Parallelsession 3

A3: Eingebettete Systeme
Moderation: Prof. Dr. Martin Sellen
Micro-Epsilon Messtechnik GmbH & Co. KG, Ortenburg
B3: Fertigungstechnik
Moderation: Prof. Dr. Jörg Mareczek
Hochschule Landshut
16:45Automation of a Closed Loop Model-Based Development Process
Felix Martin
Timing-Architects Embedded Systems GmbH, Regensburg
Präzises Positionieren von Blechteilen mithilfe einer Laser-Kantendetektion
Dr. Roland Stangl
Data M Engineering, Holzkirchen
17:20Vereinfachte Ansteuerung gedruckter Elektrolumineszenz-Displays mit passiver Matrix
Prof. Dr. Artem Ivanov
Hochschule Landshut
Laserstrahlbasiertes Packaging – ein Werkzeug, zwei Verfahrensvarianten
Anselem Wissinger
Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT, Aachen
17:50Abendveranstaltung

Programm Donnerstag, 10. März 2016

Parallelsession 4

A4: Intelligente Sensorsysteme
Moderation: Prof. Dr. Jürgen Giersch
Hochschule Landshut
B4: Medizintechnik
Moderation: Prof. Dr. Stefanie Remmele
Hochschule Landshut
9:30Detektieren von Strukturschäden in Faserverbundwerkstoffen mittels demontierbarer Sensorik
Florian Riesberg
AMITRONICS Angewandte Mikromechatronik GmbH, Seefeld
Kapazitative Auswertung von Piezokeramiken zur Belastungsmessung
Sophie Engelsberger
Hochschule Landshut
10:05Anforderungen an ein eingebettetes System zum zerstörungsfreien Prüfen von Verbundmaterialien
Stephan Jobstmann
Hochschule Landshut
Bedienkonzepte in der Medizintechnik – Herausforderung & Innovation
Dr. Michael Saugspier
System Industrie Electronic Deutschland GmbH, Landshut
 
10:40Gamma-Detektor Modul mit Silizium-Photomultiplier Sensor und BLE-Kommunikation
Dr. Lars Nebrich
Fraunhofer Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörpertechnologien EMFT, München
Überblick über den Einsatz von Niederdruckplasmen für die Herstellung von Medizinprodukten
Robert Hammer
PVA Metrology & Plasma Solutions GmbH, Kirchheim
11:10Kaffeepause / Besuch der Fachausstellung

Parallelsession 5

A5: Sensorik
Moderation: Prof. Dr. Christian Faber
Hochschule Landshut
B5: Industrie 4.0
Moderation: Prof. Dr. Jürgen Welter
Hochschule Landshut
11:45Schnelle und leistungsfähige Analyse von piezoelektrischen Aktor-Systemen zur Anwendung in der Textilindustrie auf Basis elektromechanischer Ersatzschaltbilder
Andreas Obermeier
Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg
Stromlose Konfiguration und Identifikation von voll integrierten Automatisierungskomponenten
Benjamin Brandenbourger
fortiss GmbH, An-Institut der Technischen Universität München 
12:20Energieeffiziente, miniaturisierte magnetische Sensoren für Industrie 4.0
Glenn von Manteuffel
Sensitec GmbH, Lahnau
Maschinensteuerung mit Webtechnologien
Ulrich Kiermaier
Mixed Mode GmbH Embedded & Software Engineering, Gräfelfing (bei München)
12:50Mittagspause / Besuch der Fachausstellung

Parallelsession 6

A6: Sensorik
Moderation: Prof. Dr. Christian Faber Hochschule Landshut
B6: Industrie 4.0
Moderation: Prof. Dr. Jürgen Welter
Hochschule Landshut
14.15Gestapelte Au-Al-Au und Au-Ag-Au Schichten, als aktive Schichten für die Oberflächenplasmonenresonanzspektroskopie
Sven Holler
Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg
Mit intelligentem Werkstückträger und fahrerlosem Transportsystem die Industrie 4.0 in der Mikrotechnik-Produktion realisieren
Winfried Korb
arteos GmbH, Seligenstadt 
14.50Einbindung eines CMOS-Detektors in einen hochintegrierten SPR-Sensor
Carina Roth
Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg
Shop Floor Integration im Industrie 4.0 Kontext
Hans Mayer
znt Zentren für Neue Technologien GmbH,
Burghausen
15.25Klein, aber kalibriert: Vergleich unterschiedlicher Verfahren zur photogrammetrischen Kalibrierung
einer extrem miniaturisierten CMOS-Kamera für Messtechnik-Anwendungen
Andrej Besborodow
Hochschule Landshut
ComBo - ein universelles Kommunikationssystem als Basis für digitale Prozesssteuerung und -vernetzung
Wolfgang Birke
XWS Cross Wide Internet Solutions GmbH, Regensburgn
15:55Ausklang / Besuch der Fachausstellung