News

02. Dezember 2013

Ressourceneffizienz in Niederbayern und Oberösterreich

Studie der Hochschule Landshut veröffentlicht Beitrag lesen


28. November 2013

Elektro- und Informationstechnik – Reicht der Bachelor?

Nach dem Bachelor noch einen Master? Oder lieber gleich in den Beruf? Vielen Studenten fällt diese Entscheidung ausgesprochen schwer. Wer allerdings... Beitrag lesen


21. November 2013

CAE-Forum zeigt große Bandbreite der Simulation

Beim „1. Landshuter CAE-Forum“ an der Hochschule Landshut erhielten rund 50 Simulations-Spezialisten aus Hochschule und Wirtschaft einen... Beitrag lesen


14. November 2013

Hochschultag bei Texas Instruments in Freising

Am 8. November 2013 hatte die Firma Texas Instruments (TI) in Freising zu einem Hochschultag eingeladen. Das Unternehmen produziert in Freising... Beitrag lesen


31. Oktober 2013

Medizintechnik-Arbeitskreise zu Gast bei Unternehmen der Region

Praxiseinblicke bei in der Medizintechnik tätigen Unternehmen erhielten Mitglieder des Netzwerkes Medizintechnik der Hochschule Landshut im Rahmen zweier Firmenexkursionen. Beide führten die Teilnehmer nach Ergolding im Landkreis Landshut, zum einen zur Firma RIEBL-SIEBDRUCK, zum anderen zur enders Ingenieure GmbH.

Bei der Veranstaltung im Hause RIEBL-SIEBDRUCK lag das Augenmerk auf den Kunststoffen, Metallen und Neuen Werkstoffen in der Medizintechnik; im Rahmen einer Firmenpräsentation wurde den Teilnehmern das Thema Siebdruck näher gebracht. Dabei handelt es sich um ein Druckverfahren mit den Vorteilen, dass nahezu alle Materialien bedruckbar sind, mit verschiedenen Fadenstärken, beständigen Farben und einer Bandbreite an Schichtdicken, die insbesondere auch für die in der Medizintechnik angewendeten Leiterplattentechnologien bestens geeignet sind.

Im Anschluss an den Firmenrundgang erfuhren die Teilnehmer im Vortragsprogramm, welche regulatorischen Anforderungen vor allem als Medizintechnik-Zulieferer zu beachten sind. Insbesondere im niederbayerischen Raum zielen Unternehmen aus der Automobilbranche häufig darauf ab, in die Medizintechnik einzusteigen. Dies zum einen aufgrund der zu erwartenden neuen Absatzmärkte und Gewinne, zum anderen bringen diese bereits einen entscheidenden Vorteil mit, um als Zulieferer von den Medizinprodukteherstellern akzeptiert zu werden – nämlich ein gut funktionierendes Risikomanagement, Qualitätsmanagement und klar definierte Herstellungsprozesse.

Jedoch ist nicht für jeden Zulieferer ein Einstieg in die Medizintechnikbranche problemlos möglich. Je nach Medizinproduktklasse (Klasse I, II oder III) ergeben sich unterschiedliche Anforderungen. Gegebenenfalls muss unter Reinraumbedingungen produziert werden, was mit höheren Investitionen verbunden ist. Es ist daher im Einzelfall zu prüfen wer als Zulieferer investieren kann und dies auch möchte.

Die zweite Firmenexkursion fand im Rahmen des Arbeitskreises Point of Care Diagnostik des Netzwerkes Medizintechnik statt. Die rund 20 Teilnehmer lernten dabei die Firma enders Ingenieure GmbH kennen. Der Ingenieurdienstleister betreut  ihre Kunden über die gesamte Wertschöpfungskette der Entwicklung, von der Konzepterstellung und Spezifikation über Design und Entwicklung bis zur Simulation und Test von Prototypen im Auftrag des Kunden. Das weit über die regionalen Grenzen hinaus bekannte Unternehmen verfügt über Erfahrungen in der Entwicklung von Medizintechnik, es zeigte seine Kompetenzen in der Veranstaltung eindrucksvoll am Beispiel der Entwicklung einer Knochensonde im Auftrag eines Kunden. Ein weiterer Schwerpunkt der Veranstaltung lag auf dem Themenspecial Ergonomie und Usability von medizintechnischen Produkten im Wechselspiel zwischen Ingenieurdienstleistung und Design.


28. Oktober 2013

Forum Cluster MST: High-Tech vor Ort im Rohde & Schwarz-Werk Teisnach

Die vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut organisierten Kooperationsforen geben Partnern und interessierten Fachleuten aus Wirtschaft und Forschung die Gelegenheit, bei Unternehmensbesuchen vor Ort technische Einblicke zu gewinnen sowie Kontakte zu knüpfen. Prof. Dr. Artem Ivanov, wissenschaftlicher Leiter Cluster Mikrosystemtechnik, konnte am 24. Oktober rund 20 Teilnehmer bei der Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG im Werk Teisnach begrüßen. Bei der Veranstaltung mit dem Thema „HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik & Tools“ zeigten sie sich beeindruckt von der Bandbreite und Qualität der Produkte sowie der Entwicklungsaktivitäten des Unternehmens.

In das breite Spektrum der Entwicklung und Produktion bei der Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG (R&S) gab Josef Köppl einen Einblick. Das familiengeführte Unternehmen mit Sitz in München legt auf allen Feldern der drahtlosen Kommunikationstechnik Wert auf höchste Qualität und Präzision. Mit seiner strategischen Ausrichtung auf die vier Standbeine Messtechnik, Rundfunktechnik, sichere Kommunikation sowie Funküberwachungs- und -ortungstechnik zählen Unternehmen aus vielfältigen Marktsegmenten zu den Kunden: Mobilfunk- und Wireless-Industrie, Hersteller von Hochfrequenz-Elektronik, Mobilfunk- und Rundfunk-Netzbetreiber, Studios und Sendeanstalten sowie Luft- und Raumfahrt. In all seinen Geschäftsfeldern zählt der Elektronikkonzern zu den führenden Anbietern weltweit. Köppl betonte den schnellen technischen Fortschritt gerade im HF-Bereich. Dabei stelle die Simulation ein wertvolles Werkzeug bei der Entwicklung dar. Ein großer Entwicklungsaufwand und höchste Präzision sei bei der Umsetzung der Hochfrequenztechnik in die (Serien-)Produktion mit höchster Genauigkeit und Fertigungstoleranzen im µ-Bereich(0,001 Millimeter) nötig.

Rasante technische Entwicklung

Einen Eindruck von der schnellen technischen Entwicklung der Antennentechnik im Mobilfunkbereich gab Prof. Dr. Guido Dietl (Hochschule Landshut). Habe man mit dem UMTS-Standard 2002 maximale Übertragungsraten von 14 MBit pro Sekunde erreicht, sei diese Leistung mit der Entwicklung des LTE-Standards, der heute in modernen Geräten Anwendung findet, auf 300 MBit/s gesteigert worden. Aktuell werde der Standard LTE Advances mit 1 GBit/s entwickelt. Dabei kann ein LTE-Handy, das über mehrere Antennen verfügt, Signale von verschiedenen Sendern empfangen. Hier Indifferenzen zu vermeiden, bedeutet einen großen technischen Aufwand und eine Kommunikation zwischen Sender und Empfangsgerät.

Gerade im hochsensiblen Bereich der Hochfrequenztechnik dürfen keine durch Energiefluss erzeugten elektromagnetischen Strahlungen zu Störungen führen. Hörbar sind diese beispielsweise, wenn die Lautsprecher einer Stereoanlage bei der Handy-Datenübertragung Geräusche macht. Neben dem Mobilfunk können Störungen beispielsweise auch bei der Elektronik von Automobilen oder auch Flugverkehr entstehen. Den jahrelangen hohen Forschungsaufwand von Rohde & Schwarz bei der Prüfung und Einhaltung von Normen der sog. Elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) stellte Alexander Bartsch vor. Er betont, wie wichtig die entsprechenden Tests bereits in der Entwicklungsphase seien. Auch im Bereich der Qualifizierung und des Tests von Hochfrequenzleiterplatten verfügt das Unternehmen über jahrlange, weit über die Standartverfahren hinausgehende Forschungserkenntnisse. Dabei spielt die Analyse der Abweichungen von per Simulation geplanten und tatsächlichen Messwerten eine große Rolle, wie Christian Riedel erläuterte. Ursache könnten im Messverfahren liegen, könnten aber auch tatsächlich Änderungen im Leiterplatten-Design erfordern. Optimierungsprozesse entlang der gesamten Prozesskette seien unerlässlich, um vor der Bestückung eine optimale Qualität zu erhalten.

Hoher Präszisionsanspruch bedeutet großen Entwicklungsaufwand

Die erforderlichen hohen Qualitätsansprüche beleuchtete auch Karl Stockbauer am Beispiel von Entwurf, Simulation und Produktion von Hohlleitern. Diese werden bei der Übertragung hoher Frequenzen und Leistungen z.B. bei Satelliten eingesetzt, um elektromagnetische Wellen zu leiten. Auch hierbei spielt die Präzision bei der Fertigung eine ausschlaggebende Rolle. Bei der Entwicklung neuer Produkte sei eine Kombination von hervorragenden Werkzeugen bzw. Tools der Simulation der Messtechnik und der Produktion nötig.

Bei der Herstellung von miniaturisierten Bauteilen und Systemen ist absolute Fein-mechanik im Einsatz, Grenzen werden häufig durch die Machbarkeit, durch Ferti-gungsverfahren gesetzt, wie Markus Vögerl (R&S) erläuterte. Man könne zwar Produktionsmaschinen kaufen, doch sei Anpassung, Weiterentwicklung und vor allem viel Know-how für die Präzisionsfertigung nötig. Hier arbeite man häufig mit Fertigungstoleranzen im µ-Bereich (0,001 Millimeter). Dies in sehr unterschiedlichen Fertigungsverfahren: vom Ätzen von Leiterplatten und der Galvanisierung von Materialien bis hin zur Feinmechnanik, wenn z.B. Schlitze mit einer Stärke von 0,04 Millimeter gesägt werden müssen. In einer abschließenden Werksführung konnte sich das Fachpublikum einen praktischen Einblick in die vielfältigen hochentwickel-ten Fertigungstechnologien verschaffen, die am Standort Teisnach mit seinen rund 1.500 Mitarbeitern, Anwendung finden.


17. Oktober 2013

Zukunftstechnik Energiespeicher - Wissensaustausch am TZE der Hochschule Landshut

Am Technologiezentrum Energie (TZE) der Hochschule Landshut fand am Donnerstag das Energiespeicher (ESP)-Event 2013 statt. Etwa 70 Teilnehmer aus... Beitrag lesen


16. Oktober 2013

Lebendige Kooperation

Mitarbeiter der Uni Magdeburg und des Fraunhofer IFF zu Gast am Kompetenzzentrum PuLL Beitrag lesen


14. Oktober 2013

Kontroverse Diskussionen zum neuartigen Druckluftspeicher im Einfamilienhaus am TZE

Ruhstorf a. d. Rott, 14. Oktober 2013 Bis auf den letzten Platz gefüllt waren am Montag am Technologiezentrum Energie (TZE) der Hochschule Landshut... Beitrag lesen


14. Oktober 2013

Automobilbranche netzwerkt mit Hochschule

Wissensaustausch beim Automotive Talk an der Hochschule Landshut Beitrag lesen